(香港,2023年1月13日)– 香港科技園公司(科技園公司)夥拍全球領先創新平台 Plug and Play,號召世界各地具抱負的初創企業參與第七屆「
參與比賽的本地和全球初創企業有機會加入由科技園公司以及 Plug and Play 聯合推動的創科生態圈,將別具潛力的創新構思帶上國際舞台。
作為全球知名的創新平台,Plug and Play將利用他們的全球網絡,於2月分別在亞洲、
香港是開拓亞洲市場的理想平台,亦是通往中國內地和亞洲的門戶。
香港科技園公司行政總裁黃克強表示: 「『電梯募投比賽』是我們的旗艦活動,
Plug and Play 首席執行官Saeed Amidi表示:「亞洲一直以來充滿着無限機遇,
由科技園公司主辦的「電梯募投比賽 2023」決賽將假香港最高的建築物,
參賽資格:
成立不超過十年之科技初創企業
參賽構思必須針對兩大科技領域其中之一:「金融科技」或「
截止報名日期為香港時間2023年1月20日晚上11時59分。
「電梯募投比賽2023」詳細資料已上載於 ( https://epic.hkstp.org/ )。